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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Die Con-Vex electronic unterstützt Sie bei Ihrem Bedarf von elektronischen Bauelementen. 22.03.5145 22.03.5155 2203663-5 2203663-6 22-04-1021 22-04-1031 22041041 22-04-1041 22-04-1051 22-04-1061 22-04-1081 22-04-1091 22-04-1101 22-04-1121 22-04-1151 22.04.2073 2204420-8 2204440-7 22-05-1022 22-05-1032 2205-1042 22-05-1042 22-05-1052 22-05-1062 22-05-1092 22-05-1102 22-05-1112 22-05-1122 22.05.2041 22.05.2051 22.05.2061 22.05.2111 22.05.2121 22.05.3021 22.05.3041 22.05.3071 22.05.3111 22.05.3151 22.05.7025 22.05.7028 22.05.7035 22.05.7045 22.05.7048 22057065 22.05.7065 22.05.7068 22.05.7075 22.05.7078 22.05.7085 22.05.7095 22.05.7108 22.05.7128 2-2069838-5 2208277-3 22087061 2209441-1 2209477-1 2209545-1 220-97-05GB01 220-97-05GB18 22.10.2031 22.10.2041 2-2106003-2 2-2106003-4 2210601 2210601-ALU 2210660 2210661 2210704-ALU 2210733 22-11-1031 22-11-1041 22-11-1051 22.11.2026 22112042 22.11.2048 22112052 22.11.2062 22.11.2102 22.11.2122 22.12.2024 22.12.2031 22.12.2034 22.12.2041 22.12.2044 22.12.2054 22.12.2061 22.12.2074 22.12.2081 22.12.2084 22.12.2101 22.12.2104 22.12.2114 22.12.2144 22.12.4052 22-14-2034 22-14-2134 2214S-20G-85 2-215083-0 2-215882-6 22-17-2112 22-17-2122 2217S-02 22-18-2081 221D00F26-0002-3400CMM 221M5002-225-K3-552 221M5002-475-M3-552 222006300 22201C105KAT2A 22205C106MAT2A 2220HC472KAT2A 2220JA250472KXTB16 22-21/GHC-YR1S2/2C 22210426-00215-TA1 22-21UYC/S530-A2/TR8 2222 339 20335 2222 368 51474 2222 780 15658L 2222 861 15101 2222 861 15229 2222 861 75272L 2,22204E+11 2,22214E+11 2222-241-19881 2222-344-61474 2222-373-21105 2,22247E+11 22-23/R6GHBHC-A01/2C 22-23-2021 2223-2031 22-23-2031 22-23-2041 22-23-2061 22-23-2071 22-23-2081 22-23-2121 22-23-5044 22257C104KAT2A 2225AC333MAT2A 2225B333K152NT 2225N222K202NT 2225PC125MAT1A 2225SC223KAT1A 2227023-1 22-27-2021 22-27-2031 22-27-2041 22-27-2061 22-27-2081 2227986-1 22-28-4030 22-28-4041 22-28-4103 22-28-5084 22-29-2021 22-29-2031 22-29-2041 222-97-03GBE1 222-97-04GBEF 222-97-12GBE1 222G01PP481 222JR/100V 222K132-25-0(878512-000) 2238 246 13663 2238 580 15627L 2238 580 15649L 2238 586 15633 2238 587 15614 2238 587 15616 2238 587 15618 2238 587 15623 2238 600 11527 2238 600 11536 2238 601 15645 2238 786 15649L 2238 786 16648 2238 7871 9745 2238 861 15181 2238 861 15229 2238 867 15101L 2238 867 15471 2238 867 15689 2238 869 14108 2238 869 14478 2238 869 14508 2238 869 14828 2238 869 15101 2238 869 15121 2238 869 15151 2238 869 15158 2238 869 15181 2238 869 15189 2238 869 15228 2238 869 15229 2238 869 15278 2238 869 15309 2238 869 15338 2238 869 15399 2238 869 15479 2238 916 15636L 2,23858E+11 2,23859E+11 2238-586-15628 2,23859E+11 2,23859E+11 2,23859E+11 2238-587-15629 2,23859E+11 2,2386E+11 2,23879E+11 2,23879E+11 2,23879E+11 2,23886E+11 2,23887E+11 2,23887E+11 2,23887E+11 2,23887E+11 2,23892E+11 2,23892E+11 2238-971-11547 223982-1 22-43-6040 224512 2250105-2 2250518-1 22-5150BD1051 22-5150BD1054 225201 2253-724 22-55-2101 22-55-2102 22-55-2143 22-55-2162 22-55-2163 22-55-2342 22-56-6087 22-66-2140 2272991-1 2274507-1 2274539-1 2274540-1 2278196-1 2278461 2278474 2-2834075-2 2285600-R 2287436-1 2288274-1 2289089-1 2290490-1 2-292161-2CT-E 2-292161-5CT-E 2-292173-3 2-292173-5 2-292206-9 2295036-1 2295763-1 2297-1062 2297117-1 22AU-041T-116LB1 22B8562-16S10B-01G-3.2 22B8562-20S10B-01G-3.2 22B8562-40S10B-01G-3.2 22FLZT-SM1-TF 22L8731-02S10B-01G-A 22M334J 22N8552-24S10B-01G-A 22N8562-16R10B-01G 22N8572-10M0PB-01G-C-A-10 22N8572-12MOPB-01G-C-A 22N8572-20MOPB-01G-C-A 22N8572-22M0PB-01G-C-A-10 22N8572-30MOPB-01G-C-10 22N8572-36M0PB-01G-C-A-10 22N8572-36MOPB-01G-C-A 22N8572-40M0PB-01G-6.7 22P8242-06M0PB-01G-N-C 22P8552-24MOPB-01G-N-C-10 22P8562-20R10B-01G-N 22R225C 22X12X3mm 230-04-100011 230-100-0527R 2302636-1 2302639-1 2304NZGI-1LFT 2304NZLPGGI8 2,30619E+11 230-700-0147R 2308171-1 2309502-1 230X15 2310-0070 231-004755-01B 2312 673 91073 23133450 2-31894-2 232 270 463 304 2-320553-2 2-320554-1 2-320560-1 2-320565-1 23-21/BHC-AP1Q2/2A 23-21/G6C-AL2N1/2A 23-21/GHC-YR2T1/2A 23-21/R6C-AP1Q2B/2A 23-21/T1D-CP2Q2TY/2A 23-21/Y2C-AP1Q2B/2A 23-21B/R6C-AM2P1Y/2A 23-21B/W1D-ANQHY/2A 23-21SURC-S530-A3-TR8 23-21SYGC-S530-E2-TR8 2322 141 51189 T&R 2322 156 12213 T&R 2322 156 13321 T&R 2322 156 13323 T&R 2322 704 61004L 2322 704 61005L 2322 704 61242 2322 704 61503L 2322 704 61509L 2322 704 61743L 2322 704 62152L

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Die "Elektronischen Excellence"-Baugruppen von Industriebedarf Scherschel GmbH setzen neue Standards in der Welt der Elektronikfertigung. Unter diesem Titel bieten wir hochspezialisierte Lösungen, die von kleinen Baugruppen bis zu umfassenden Komplettgeräten reichen. Eigenschaften: Vielseitige Anwendungsbereiche: Unsere elektronischen Baugruppen sind maßgeschneiderte Lösungen für die Automatisierungstechnik, den Schaltschrankbau, die Medizintechnik und andere Industriebereiche. Höchste Qualität in jeder Phase: Von der Beschaffung über die Montage bis zur Endprüfung und dem Versand bieten wir höchste Qualität in jedem Schritt der Fertigung. Kurze Reaktions- und Lieferfristen: Unser Fokus auf kurze Reaktions- und Lieferfristen ermöglicht es, selbst bei Kleinserien oder Großprojekten flexibel und effizient zu agieren. Vergießen für robusten Schutz: Als Ergänzung zur Baugruppenfertigung vergießen wir hochwertige Produkte. Dies bietet einen sicheren Schutz vor extremen Umgebungsbedingungen und erhöht die Lebensdauer Ihrer Bauteile. Präzisionsmontagen für elektronische Geräte: Unsere erfahrenen Teams führen Präzisionsmontagen von elektronischen Geräten durch. Dabei realisieren wir individuelle Lösungen von kleinen Serien bis zu Großprojekten. Zertifizierter Full-Service: Wir verstehen uns als Full-Service Manufacturer, der von der Beschaffung über die Montage bis zur Endprüfung und Versand alles abdeckt. Vertrauen Sie auf die "Elektronische Excellence" von Industriebedarf Scherschel GmbH – unsere Baugruppen sind die zuverlässige Wahl für Unternehmen, die höchste Präzision und Qualität in der Elektronikfertigung suchen.

Induktive Bauelemente - Transformatoren, Drosseln, Übertrager, kundenspezifische magnetische Bauelemente. Entwicklung + Fertigung. Sie haben Fragen? Kontaktieren Sie uns - wir helfen gerne weiter. Seit fast 40 beschäftigt sich unser Unternehmen mit dem Design und der Herstellung von kundenspezifischen magnetischen Bauelementen wie Transformatoren, Drosseln, Übertragern, Ringkernwickeln sowie anderer Wickelgüter und Baugruppen. Unsere Kunden schätzen seither die hohe Qualität unserer Produkte, unsere Präzision, unsere hohe Innovationskraft und unsere stete Zuverlässigkeit. Wir stellen Bauelemente u.a. für die Luft- und Raumfahrttechnik, die Antriebs-, Solar- und Windkrafttechnik, den Automobilbau, die Medizintechnik, den Maschinenbau, die Telekommunikation und für andere High-Tech-Anwendungen in der Industrie her.

Die grösste Herausforderung bei der Entwicklung von Konsumgütern ist die umfassende Berücksichtigung des hohen Kundennutzens bei gleichwohl kurzen Produktlebenszyklen und extrem tiefen Herstellkosten. Im Spannungsfeld von Kundennutzen und Herstellkosten. Micropool kennt die speziellen Anforderungen an die Entwicklung von Konsumgütern: - Enormer Druck auf die Herstellkosten (Design to Cost) - Kurze Time to Market - Hohe Stückzahlen - Kurze Produktlebenszyklen - Häufig Produktionsstandort in Asien

Unsere SECOLO Sicherheitsschlösser können in jeden Behältertyp integriert werden. Sprechen Sie mit uns, wir werden eine Lösung entwickeln, die zu 100% zu Ihren Anforderungen passt. SECOLO Security Look SL500 (Stand Alone) Ein elektronisches Schloss, das über eine PIN-Code-Tastatur programmiert werden kann, mit einem RFID-Lesegerät, 2 LEDs und einem aktustischen Signalgenerator für die Bedienführung und Alarme. SECOLO Security Look SL 1001 Ein elektronisches Schloss mit RFID-Leser und PIN-Tastatur, 2 LEDs und einem akustischen Signalgenerator für Bedienführung und Alarme, RFID-Long-Identifikation, einem 3D-RFID-Tracking Sensor und Funkkommunikation für den Datenaustausch mit dem Sensor . SECOLO Security Look SL 1000 Spezifikationen wie SL 1001, jedoch ohne PIN-Code-Tastatur.

• Verguss von kundenspezifischen Baugruppen mit 1-/2-K Vergussmasse • Formgerechte Hot-Melt-Umspritzung von Bauteilen • Zugentlastung durch Hot-Melt-Umspritzung des Kabels am Stecker • Integration von Elektronik in Kabeln und Steckern • Individuelle Tüllen / Kabel-Knickschutz • Abdichten und Isolieren von Y-Verbindungen • Hot-Melt-Umspritzung von Ferriten • Konstruktion und Herstellung spezieller Spritzgussformen im hauseignen Formenbau

Verfügbar in Qualität: Neu Gebraucht tauschfähig Spezifikation Länge: 1.200 mm Breite: 800 mm Höhe: 200 mm Gewicht: 10 kg

Das Epoxidharz-System E45GE ist eine ungefüllte, niedrigviskose 2-Komponenten Kombination von Harz und Härter mit mittlerer Verarbeitungszeit. Eigenschaften und Einsatzgebiete: - Vergussmasse für Elektroanwendungen bis 50 V (~/AC) / 120 V (=/DC) (SELV Kleinspannung)* - Ausgezeichnete Fließeigenschaften - Klebfreie Oberflächen - Transparent - Kapselung elektronischer Schaltungen, klarer LED Verguß *Einsatz als Elektrovergußmasse nur im ungefüllten Zustand. Die ermittelten Werte belegen die grundsätzliche elektrische Isolierwirkung, für den spezifischen Anwendungsfall ist die Erhebung weiterer Daten nötig.

Hallsensoren – hochsensitiv, unipolar, bipolar, analog, digital, 1st level,2nd level Magnetfeldsensoren reagieren je nach Bauart auf das Vorhandensein oder Fehlen eines Magnetfelds in Ihrer Umgebung. Zu den bekanntesten Magnetfeldsensoren gehören Hall-Sensoren. Die Funktionsweise der Sensoren basiert auf dem gleichnamigen Hall-Effekt. Durch ein anliegendes Magnetfeld kommt es im stromdurchflossenen Sensor zu einem Ladungsmangel auf der einen und einem Ladungsüberschuss auf der anderen Seite des Sensors. Durch den internen Aufbau des Sensors wird je nach Ausführung ein Schaltvorgang ausgelöst. Andere Magnetfeldsensoren reagieren auf das Erdmagnetfeld und werden zur Positions- und Lagebestimmung eingesetzt. Einsatzgebiete von Magnetfeldsensoren Allgemeine Magnetometrie z.B. Strommessung Labortechnik Elektrische Kompasse GPS-Navigation Boden- Luftnavigation Positionserfassung Lineare- und Winkelpositionssensoren Fahrzeugerfassung Parkplatzkontrolle Telematik Metalldetektoren Medizintechnik

Mit Kompetenz und Erfahrung der Firma cimdata software aus über 35 Jahren Softwareentwicklung deckt die ERP Branchenlösung cimELECTRONIC alle Anforderungen in der Elektronikindustrie perfekt ab. Die ERP-Branchenlösung bietet bereits im Standard die Funktionalität an, die Sie benötigen, um Ihre Geschäftsprozesse unkompliziert abzudecken. Dank zahlreicher Module ist cimELECTRONIC schnell und einfach anpassbar und für jede Unternehmensgröße geeignet. Die Kernfunktionen bieten u.a. Customer Relationship Management CRM, Verwaltung, Überwachung, Druck von Angeboten und CAD/PDM-Integration.

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Mit unseren 4-fach Sockelboards (S4) haben Sie die Möglichkeit, gleichzeitig vier Bauteile zu programmieren und somit den Durchsatz erheblich zu steigern. Darüber hinaus können Sie mit dem S4 Board vier Bauteile mit individuellen Seriennummern programmieren. Dank der separaten und isolierten Schaltung für jeden der vier Sockel ist ein unabhängiges Bad Block Management für jeden NAND Flash Baustein möglich. Dadurch wird eine sehr hohe Programmierausbeute und Zuverlässigkeit bei der NAND Flash Programmierung gewährleistet.

Planung, Projektierung, Inbetriebnahme sowie Vertrieb von Automatisierungsanlagen und Leitsystemen Erstellung und Pflege von Software für Automaisierungsanlagen Wartung von Systemen und Komponenten der Automatisierungs- und Messtechnik Leitung von Automatisierungsprojekten

Bei der ROB Gruppe arbeiten Spezialisten mit unterschiedlichen fachlichen Schwerpunkten eng zusammen. So können wir unsere Kernkompetenzen optimal auf die Bedürfnisse der Kunden ausrichten. Daraus entstehen Lösungen, die immer genau passen. Mit unserem Know-how, unserer Erfahrung und unserer Zuverlässigkeit sind wir ein Full-Service-Partner rund um die Elektronik, der ein Maximum an Innovationskraft und Flexibilität garantiert. Unsere Erfahrung aus zahlreichen Branchen wie Automatisierungstechnik, Automobilelektronik, Gebäude- und Sicherheitstechnik, Medizintechnik, Mess- und Regeltechnik, Telekommunikation, Weiße Ware und Regenerative Energien setzen wir in professionellen Service um. Elektronikfertigung

Die industrielle Bearbeitung mit dem Elektronenstrahl findet im Unterdruck in einer Vakuumkammer statt. Dieses Verfahren bringt mehrere Vorteile mit: Das Arbeiten im Unterdruck führt zu einer hohen Qualität der Schweißnaht und zu sauberen Werkstücken. In vielen Fällen ist es kostengünstiger als das Arbeiten in einer Schutzgasatmosphäre. Es entstehen keine schädlichen Emissionen. Die Verwendung von Schleusen-Shuttle-Modulen ermöglicht das Be- und Entladen während des laufenden Bearbeitungsprozesses. So geht das Arbeiten im Vakuum nicht zu Lasten der Produktionszeit. Als führendes Unternehmen im Bereich der Elektronenstrahltechnologie nutzen wir die vielen Vorteile in unterschiedlichen Bereichen: Ob Antriebswellen für Elektroautos, Filtrationssysteme für die Lebensmittelindustrie oder Treibstofftanks für Weltraumraketen, der Elektronenstrahl macht Fertigungsprozesse effizienter, Produkte hochwertiger und Unternehmen erfolgreicher.

Elektronenstrahlschweißen ist ein hochpräzises Schweißverfahren, das für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Es eignet sich sowohl für Standardmetalle als auch für anspruchsvolle Werkstoffe und hochbelastbare Bauteile. Das Verfahren ermöglicht eine hohe Schweißqualität und eine präzise Kontrolle des Schmelzbades. Durch die fokussierte Energie des Elektronenstrahls entsteht eine sehr schmale Schweißnaht mit geringer Wärmeeinflusszone. Dadurch wird eine minimale Verformung der Bauteile erreicht. Das Elektronenstrahlschweißen bietet zudem eine hohe Geschwindigkeit und Effizienz. Es findet Anwendung in verschiedenen Branchen wie der Luft- und Raumfahrtindustrie, dem Maschinenbau und der Medizintechnik. Die Experten unseres Unternehmens verfügen über langjährige Erfahrung im Elektronenstrahlschweißen und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Kontaktieren Sie uns gerne für weitere Informationen!

Die cloudbasierte 360-Grad Unternehmenslösung für den Mittelstand Das cloudbasierte ERP-System Haufe X360 (ehemals lexbizz) deckt im Kern alle Anforderungen eines mittelständischen Unternehmens ab - Finanzbuchhaltung, Warenwirtschaft, Marketing und Vertrieb, Projektcontrolling, Produktion, Außendienst und E-Commerce. Die offene Architektur der Cloud-ERP von Haufe erlaubt die Ergänzung um Zusatzfunktionen, so dass S+S SoftwarePartner auch eigene Lösungen implementieren kann. Das erlaubt Unternehmen aus verschiedensten Branchen individuelle Anforderungen und Wünsche perfekt abzudecken.

Reinigung von Flachbaugruppen vor der Beschichtung Vollständige Schutzbeschichtung von einseitig und beidseitig bestückten Leiterplatten, Hybridschaltungen und Bauelementen im Tauchverfahren Technische Beratung und Design-Betreuung Projekt- und Entwicklungsstudien zur Bestimmung von optimalen Reinigungs-, Material- und Verfahrensparametern Null-, Versuchs-, und Freigabeserien vor dem Kauf einer Beschichtungsanlage Oberflächenbehandlung mit feuchteabweisenden Materialien (Surface-Modifier) 2K – Dickschichtbeschichtungen und Verguss Mikrobeschichtungen Kundenspezifische Prozessentwicklung und Konstruktion von Lackieranlagen Beschichtungsverfahren und Beschichtungsprozess Reinigen (Nassverfahren, HFE, Plasmabehandlung) Schutzlackierung im Tauchverfahren (Dip-Coat)

Flachheizkörper dienen in erster Linie der Beheizung von Werkzeugen im gewerblichen Bereich, insbesondere bei Werkzeugen der Kunststoffverarbeitung Darüber hinaus können mit ihnen auch alle metallischen Behälter und Wannen mit ebenen Außenflächen, deren Einsatz im gewerblichen Bereich liegt, erwärmt werden. Abweichende Einsatzmöglichkeiten bedürfen der gegenseitigen Absprache und müssen vom Hersteller genehmigt und freigegeben werden. 1) Typ: FLH (Mikanit), Betriebstemperatur max. 300°C, Belastung max. 3,5 W/cm², 2) Typ: HFLH (Keramik), Betriebstemperatur max. 450°C, Belastung max. 7,0 W/cm², 1) Typ: RAK (Mikanit), Betriebstemperatur max. 300°C, Belastung max. 3,5 W/cm², 2) Typ: HRAK (Keramik), Betriebstemperatur max. 450°C, Belastung max. 7,0 W/cm², Es sind grundsätzlich nach Absprache und Klärung aller technischen Details individuelle Kundenanforderungen in Bezug auf Material, Abmessungen und elektrischer Parameter realisierbar.

Höchste Qualität in der manuellen Flash Programmierung Der FlashPAK III ist das weltweit zuverlässigste manuelle Desktop-Programmiergerät. Universell aufgestellt kann der FlashPAK III sowohl alle Arten von Flash-Speicher programmieren als auch Microcontroller und Logic Bausteine. Elektronikhersteller weltweit vertrauen auf den FlashPAK III und haben mit diesem bisher millionen Flash-Bausteine programmiert, die täglich im Einsatz sind. Der FlashPAK III wurde mit der gleichen Liebe zum Detail, der Qualität und Zuverlässigkeit entwickelt, für die auch die automatisierten Programmiersysteme von Data I/O bekannt sind. Ergonomisches Design mit Fokus auf Produktivität Der FlashPAK III verfügt über ein ergonomisches, handliches Design, das es seinen Bedienern ermöglicht, problemlos auf mehreren FlashPAKs gleichzeitig flash zu programmieren und so den Produktionsdurchsatz zu erhöhen. Durch Anheben der einzigartigen Sockel-Aktivierungsleiste wird der Programmiervorgang gestartet. Ein FlashPAK III kann bis zu vier Bausteine parallel programmieren. Entdecken Sie unsere Technologie zur Flash Programmierung Es ist das, was in ihr steckt, was uns wirklich von anderen unterscheidet! Programmiertechnologien für die manuelle Flash Programmierung FlashCORE III Das Herzstück aller Data I/O Programmierlösungen ist die FlashCORE III Programmier-Engine zur Flash Programmierung. FlashCORE III ist die branchenweit zuverlässigste, universellste Programmier-Plattform, die zehntausende von Bausteinen unterstützt. Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von mehr als 10 MB pro Sekunde (80 Mbits/s) Schnelle Downloads über Ethernet-Verbindungen von bis zu 100 Mbit pro Sekunde FPGA-Konfigurierbar für eine zukunftssichere und optimierte Programmierung

Hochleistungsheizpatrone 12,5 ø x 50 mm

Das Elektronenstrahlschweißen wird zum Verbinden metallischer Werkstoffe bei üblichen Schweißnahttiefen eingesetzt. Die sehr schlanke Nahtform mit ihren schmalen Wärmeeinflusszonen minimiert den Energieeintrag und Verzug im Gesamtbauteil drastisch. Verzugsempfindliche Teile oder Baugruppen mit hohem mechanischen Anarbeitungsgrad können mit diesem Verfahren schonend verbunden werden. Prinzip In einem EB-Generator werden durch Emission Elektronen erzeugt und im Vakuum durch eine Hochspannung (bis 150 kV und mehr) beschleunigt. Der Generator ist an der evakuierbaren Prozesskammer mit dem Werkstück montiert. Zum Schweißen werden die Elektronen auf die Nahtstelle fokussiert. Das Verschweißen der Teile erfolgt in der Regel ohne Zusatzmaterial. Bedingt durch die geometrische Grundform der zu verschweißenden Bauteile unterscheidet man verschiedene Nahttypen wobei die Naht als durchgehend, unterbrochen oder als Punktschweißung erzeugt werden kann: Umfangsnaht Stirnnaht Naht auf ebenen Körpern Bogen/Freiform Hauptanwendungsbereiche sind: Automotive Luft- und Raumfahrt Maschinen und Anlagenbau Elektroindustrie Wehrtechnik Bahntechnik Petrochemie Medizintechnik Forschung- und Entwicklung Energietechnik/Kraftwerkbau/Windenergie Halbzeuge Bergbau Der Tiefschweißeffekt Durch die hohe Energiedichte im Strahlfleck wird das Material geschmolzen. Im Zentrum verdampft Material. In der entstehenden Dampkapillare dringt der Strahl tiefer in das Werkstück. Wird das Werkstück weiterbewegt, so fließt das geschmolzene Material von der Vorderseite um die Kapillare herum und erstarrt auf der Rückseite.

die optimale Lösung, wenn Elektronik vor rauen Umgebungen geschützt werden soll Seit über 40 Jahren ist die Bepro AG in der Entwicklung und Produktion industrieller Elektronik tätig. Viel Zeit, um wertvolles Wissen und umfassende Erfahrungen zu sammeln und marktführende Innovationen für unsere Kunden zu entwickeln. Sie wünschen sich einen Partner, der Sie von A bis Z unterstützt? Bepro bietet Ihnen diesen Full-Service, wenn es um industrielle Elektronik geht. Unsere Erfolgsformel lautet: modernste Anlagen, bestes Know-how und höchste Flexibilität. Überzeugen Sie sich am besten gleich selber. Entwicklung Von der Idee bis hin zum marktreifen Produkt dürfen Sie auf die Erfahrung und Kompetenz unserer Spezialisten vertrauen. Produktion Modernste Technik und topmotivierte Mitarbeiter sichern die qualitativ einwandfreie und effiziente Fertigung Ihrer Produkte. Schutzlackieren Um die Betriebssicherheit sensibler Elektronik zu gewährleisten, bietet Bepro zuverlässigen Schutz vor äusseren Einflüssen. Unsere Firma Seit mehr als 40 Jahren ist die Bepro AG bereits in der Entwicklung und Produktion industrieller Elektronik tätig

Einsatzbereiche Stutzen-; Flansch-; Armaturennähte, Konische Werkstücke Einsatztemperatur bis maximal 1100 °C Spannung 15 bis 84 Volt Leistung 0,66 bis 3,78 kW Stromstärke 45 Ampere Heizleiter Nickel-Chrom 80/20 Isolation Aluminiumoxydkeramik 96 %

Die am häufigsten angewandte Methode der Elektronenstrahlbearbeitung in der EB-Technologie. Typisch ist dabei der Tiefschweißeffekt. Er ermöglicht, dass große Materialquerschnitte in einer einzigen Lage verbunden werden können. Überwiegend werden die Fügepartner spaltfrei durch Aufschmelzen beider Berührungszonen verschweißt. Es bildet sich Schweißgut mit einem Querschnittsprofil, dass sehr parallele Flanken haben kann und ein Verhältnis Tiefe/Breite bis zu 40:1. Bedingt durch dieses Nahtprofil und den insgesamt minimalen Energieeintrag ist der entstehende Schweißverzug äußerst gering. So wird es möglich, fertig bearbeitete Einzelteile in der EB-Schweißmaschine zu verschweißen.

Das Wichtigste im Überblick - Voll-, Rahmen- und Formverguss - Glob Top Encapsulation - Epoxy Sealing - Potting - Dam and Fill - Verarbeitung von Polyurethan-, Epoxidharz- oder Silikonvergussmassen - Klarverguss für LED-Beleuchtungen Warum Vergießen? Unter Vergießen (potting) von elektronischen Baugruppen ist die partielle Aufbringung oder gar vollständige Umhüllung mit polymeren höherviskosen Vergussmassen zu verstehen. Das Vergießen eignet sich speziell für Anwendungen, bei denen elektronische Komponenten extremen Einflüssen (Klimata aber auch mechanischen Beanspruchungen) ausgesetzt sind. Abhängig von der Produktionsmenge kann der Verguss mittels Formen, Rahmen oder Gehäusen erfolgen. Vergussmassen sind auf Polyurethan-, Epoxidharz- oder Silikonbasis verfügbar. Wir haben viele Materialien auf Lager (auch Klarverguss für LED-Beleuchtungen).

Qualitativ hochwertigen fotorealistischen Digitaldruck können wir im eigenen Haus dank neuster MIMAKI-Technik auf den unterschiedlichsten Oberflächen realisieren. Ob iPad-Hüllen oder Verpackungen, Bluetooth-Lautsprecher oder USB-Sticks, wir machen daraus individuelle Werbepräsente mit Langzeitwirkung. Gleich ob Sie mit Text, Logo oder Fotomotiv auf Ihren Produkten werben möchten, unser Druck verleiht einzigartigen Charakter. Übrigens: Wir können auch Blindenschrift, Reliefdruck… Neu bei O.E.M: Erstklassiger Digitaldruck dank MIMAKI-Equipment

Ihre Werbung wird auf hochwertigen Verbundplatten mit einer Dicke von 3 mm verarbeitet. Gedruckt wird mit modernsten und umweltfreundlichen Druckern auf Hochleistungsfolie, die anschließend mit einem Schutzlaminat versehen wird. So wird der Druck brillant und langlebig. Jedes denkbare Format ist möglich, idealerweise in einem Raster von 50cm, um Verschnitt zu minimieren. Schilder können auch an Bauzäunen oder mit speziellen Unterkonstruktionen auch an oder auf Containern montiert werden. Als Unterkonstruktionen kommen modulare Aluminiumfachwerke zum Einsatz, montiert auf mobilen Betonfundamenten und sind statisch berechnet. Die Angebotspreise verstehen sich einschließlich Transport zum Aufbauort, Montage, Vorhaltung während der Mietzeit, Abbau und auf Wunsch Zuführung der Schilder in eine umweltgerechte Wiederverwertung. Einfache Handhabung Fast überall einsetzbar Wetterfest Individuelle Größe Bauschild mit Verbundsplatte Beständigkeit: Ganzjährig einsetzbar